Sony и TSMC вложат $6,3 млрд в совместный выпуск чипов для iPhone
Sony Group и TSMC организуют совместное предприятие по выпуску чипов для датчиков изображения. В проект вложат около $6,3 млрд, сообщает Nikkei.
Доли компании распределят так: Sony получит 60%, TSMC — 40%. Подписание инвестиционного соглашения ожидается в ближайшие месяцы, также ведутся переговоры с японским Министерством экономики, торговли и промышленности о возможных субсидиях.
Производство разместят на действующем заводе Sony Semiconductor Solutions в префектуре Кумамото. Массовый выпуск может начаться в 2029 году.
Первое время предприятие будет поставлять высокопроизводительные датчики камер для iPhone, а в перспективе — компоненты для систем ИИ, в том числе для управления роботами и автомобилями.
Есть жалобы? Канал для добрых казанцев, которых вывели из себя. Делитеcь тем, что вас разозлило: Злой Казанец
