MediaTek поддержит инновационные технологии упаковки чипов TSMC и Intel

Тайваньская компания MediaTek заявила о поддержке двух передовых технологий упаковки микросхем — CoWoS от TSMC и EMIB от Intel. Такой подход позволит заказчикам выбирать подходящее решение при создании специализированных чипов, сообщает Ferra.ru.

По данным компании, технология CoWoS активно используется при производстве чипов для искусственного интеллекта. EMIB, в свою очередь, является альтернативной разработкой Intel.

Также стало известно, что MediaTek ведет работу над несколькими тестовыми микросхемами, которые создаются с применением будущего техпроцесса TSMC A14. Его серийное производство ожидается в 2028 году.

Компания планирует увеличить выручку направления центров обработки данных до 2 миллиардов долларов в 2026 году.

MediaTek оценивает мировой рынок специализированных чипов для искусственного интеллекта в 70–80 миллиардов долларов к 2027 году. Производитель рассчитывает занять на нем долю от 10% до 15%.

Кроме того, MediaTek намерена выпускать часть продукции на предприятиях TSMC в Аризоне. Для этого планируется использовать технологии 4 нанометра и 3 нанометра.

Рекомендуем также:

1. Соль хранит не только вкус, но и достаток: куда её поставить, чтобы в доме водились деньги
2. Открыла для себя топяную голубику и больше не смотрю на обычную: ягода спокойно переживает дубак и короткое лето
3. Новогодние каникулы могут оказаться совсем не такими, как ждали: утверждённый Минтрудом график на 2027 год уже взбудоражил россиян
4. Платежка за квартиру станет вдвое меньше: кому с июля дадут долгожданную скидку на ЖКХ
5. Пенсионерам придется сделать непростой выбор уже с июня: новое решение может лишить привычных льгот